《教育导报》讯（记者 何元凯 摄影报道）6月26日，成都市金牛区人民政府、成都中医药大学、电子科技大学共建“中医智能创新产业园”项目开工仪式在成都中医药大学十二桥校区举行，现场发布“中医智能创新产业园”总体规划，举行“中医智能创新产业园”项目合作签约仪式，成立“医药智能大模型信创联盟”。

据介绍，中医智能创新产业园项目围绕中医药关键技术装备全新赛道，整合“中医药+电子信息”创新资源，致力打造开放、合作、共享的产教融合发展示范区。项目预计总投资约30亿元，将引入高层次人才团队10个以上、建设中医证候芯片等产学研平台3个以上、打造居家健康大数据等技术应用场景20个以上。

园区将构建“三区联动”发展格局。其中：“医创融合区”重点聚集成都中医药大学、电子科技大学高层次人才团队，开展中医药技术装备创新，推动中医药领域多穿戴生物芯片、6G+居家健康等关键技术应用学科资源跨界融合；“医疗核心区”重点利用中医大附属医院、国医馆医疗资源，打造示范场景，推动中医药装备临床验证和推广；“总部经济区”重点激活通航大厦等载体资源，引入中医药关键技术装备领域专精特新企业，建设中医药智能产业高地。

成都中医药大学党委书记刘毅表示，希望通过科技创新转化、生产要素优化以及产业转型升级，在科技研发、人才培养、成果转化、企业孵化、健康服务等方面共同发力，将中医智能创新产业园建设成为国家级中医智能创新产业高地，为中医药现代化、智能化发展注入新动力，为推动中医药产业的高质量跃进提供强大动能。

据悉，成都中医药大学于2023年11月与金牛区人民政府、电子科技大学共同签署《深化产学研合作框架协议》，在推动科技成果转化落地、完善中医药服务体系和产业园区生态、创建国家级医工融合创新高地等方面开展深入合作，依托高水平研究机构、高等院校、中医医院以及中药创新企业，通过科技创新转化、生产要素优化以及产业转型升级催生先进生产力，解决制约智能中医设备研发及应用的关键问题。